S neox 的應用場景覆蓋石油、能源、電子 / 電池等多個領域,在精密制造中,可檢測模具表面粗糙結構與增材制造零件的三維輪廓,通過多焦面疊加技術還原 86° 斜率表面形貌,為工藝優(yōu)化提供數據支持。半導體封裝領域,借助顯微定位夾具定位芯片引腳,采用相位差干涉模式測量金線高度,軟件自動分析虛焊缺陷,檢測精度達 0.5μm。

光學元件加工中,針對鏡片等超光滑表面,選用相位差干涉模式獲取亞納米級數據,搭配環(huán)境控制艙避免溫濕度影響,保障面型測量可靠性。柔性電子領域,真空吸附夾具固定薄膜電路,掃描 2mm×2mm 關鍵區(qū)域,0.1μm 分辨率捕捉線路紋理,自動識別超過 5μm 的高度差與 2μm 深度的劃痕缺陷。
生物醫(yī)學領域,無菌夾具固定人工皮膚樣品,開啟 “生物樣品檢測" 模式降低掃描強度,1mm×1mm 范圍、0.2μm 分辨率掃描后,分析孔隙大小與分布密度,評估透氣性與生物相容性。在電子元件生產線,自動化模塊實現批量檢測,結合 SensoPRO LT 軟件的專用 Bump 分析模塊,高效完成質量篩查。科研實驗室中,其多模式切換能力可滿足量子點薄膜微裂紋定位、材料表面粗糙度分析等多樣化需求。